一种电镀镍金手指剥除方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110172394.5

申请日：

2011-06-24

公开(公告)号：

CN102251271A

公开(公告)日：

2011-11-23

发明(设计)人：

龚俊李加余庾文武

申请人：

申请人地址：

516257 广东省惠州市马安镇新乐工业区胜华电子(惠阳)有限公司

IPC主分类号：

C25F500

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

任海燕;陈文福

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101165558401 IPC(主分类):C25F 5/00 专利申请号:2011101723945 申请日:20110624
2011-11-23	公开	公开
2014-10-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706100804 IPC(主分类):C25F 5/00 专利申请号:2011101723945 申请公布日:20111123

共 50 条

[1]

一种两次电镀制作金手指的方法 [P].

李丰 ;

姜雪飞 ;

陈波 ;

欧值夫 ;

焦荣辉 .

中国专利 :CN102638945A ,2012-08-15

[2]

一种厚金层金手指电镀方法 [P].

邹明亮 ;

张晃初 ;

曾祥福 .

中国专利 :CN103233250B ,2013-08-07

[3]

芯片构装基板金手指与接触垫电镀镍金制程 [P].

方照贤 ;

林光华 ;

颜怡锋 .

中国专利 :CN1801469A ,2006-07-12

[4]

一种基于PCB板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用 [P].

滕春贺 .

中国专利 :CN106937491A ,2017-07-07

[5]

一种PCB金手指的制作方法 [P].

翟青霞 ;

彭君 ;

李金龙 ;

赵波 ;

周文涛 .

中国专利 :CN104918421A ,2015-09-16

[6]

一种线路板金手指电镀结构 [P].

雷刚 ;

刘棠方 .

中国专利 :CN222564057U ,2025-03-04

[7]

一种线路板金手指电镀结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN217936079U ,2022-11-29

[8]

一种金手指及制作金手指的模具 [P].

张燃 .

中国专利 :CN209420009U ,2019-09-20

[9]

一种金手指的制作方法 [P].

宋清 ;

周文涛 ;

王小军 ;

赵波 .

中国专利 :CN105636364A ,2016-06-01

[10]

一种金手指的加工方法及金手指线路板 [P].

李继林 ;

叶庆忠 ;

麦睿明 ;

阙四勤 .

中国专利 :CN108882560A ,2018-11-23

← 1 2 3 4 5 →