一种基于PCB板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710218498.2

申请日：

2017-04-05

公开(公告)号：

CN106937491A

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

滕春贺

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市天河区黄埔大道西平云路163号A塔9层自编01单元

IPC主分类号：

H05K340

IPC分类号：

C25D512 C25D312 C25D348

代理机构：

济南舜源专利事务所有限公司 37205

代理人：

于晓晓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	公开	公开
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/40 申请公布日:20170707
2017-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738372172 IPC(主分类):H05K 3/40 专利申请号:2017102184982 申请日:20170405

共 50 条

[1]

一种电镀金手指PCB的制作方法 [P].

邱锡曼 ;

唐永奇 .

中国专利 :CN115151051A ,2022-10-04

[2]

一种应用于晶圆级封装的无氰电镀金配方及其电镀金工艺 [P].

姚玉 .

中国专利 :CN114232038A ,2022-03-25

[3]

一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法 [P].

金小健 .

中国专利 :CN103397359B ,2013-11-20

[4]

一种电镀镍金手指剥除方法 [P].

龚俊 ;

李加余 ;

庾文武 .

中国专利 :CN102251271A ,2011-11-23

[5]

一种复合无氰电镀金镀液制备及使用其电镀金工艺 [P].

浦建堂 ;

周磊 ;

杨耀东 ;

刘建祥 ;

王晓 ;

常士永 .

中国专利 :CN110129842A ,2019-08-16

[6]

一种多配位剂无氰电镀金镀液及电镀金工艺 [P].

安茂忠 ;

任雪峰 ;

杨培霞 ;

宋英 ;

刘安敏 .

中国专利 :CN103741181A ,2014-04-23

[7]

一种无引线电镀金手指的处理方法 [P].

张柏勇 ;

彭再德 .

中国专利 :CN103702526A ,2014-04-02

[8]

一种无电镀导线镀金工艺方法 [P].

何福权 .

中国专利 :CN113597118A ,2021-11-02

[9]

一种无氰电镀金溶液及其应用 [P].

姚玉 ;

王江锋 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN118256968B ,2024-07-23

[10]

一种印制电路板电镀金手指的加工工艺 [P].

孙玉明 ;

刘鹍 ;

李晓雷 .

中国专利 :CN108391387A ,2018-08-10

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