一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310335184.2

申请日：

2013-08-02

公开(公告)号：

CN103397359B

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

金小健

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

IPC主分类号：

C25D502

IPC分类号：

C25D700 H05K340

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权
2013-11-20	公开	公开
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551937670 IPC(主分类):C25D 5/02 专利申请号:2013103351842 申请日:20130802

共 50 条

[1]

一种无引线电镀金手指的处理方法 [P].

张柏勇 ;

彭再德 .

中国专利 :CN103702526A ,2014-04-02

[2]

一种电镀金手指PCB的制作方法 [P].

邱锡曼 ;

唐永奇 .

中国专利 :CN115151051A ,2022-10-04

[3]

分段分级金手指电镀金的方法 [P].

刘涌 ;

王红月 ;

罗人飞 ;

王晓伟 ;

吕小伟 ;

黄伟 .

中国专利 :CN112911831A ,2021-06-04

[4]

印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法 [P].

曾向伟 ;

黄松 ;

黄俊 ;

谢伦魁 ;

王俊 ;

李振武 .

中国专利 :CN114501814A ,2022-05-13

[5]

一种无引线局部电镀金方法 [P].

谢伦魁 ;

王俊 ;

刘赟 ;

张传超 .

中国专利 :CN105142351A ,2015-12-09

[6]

金手指结构的电镀方法 [P].

张业勇 ;

曾博涛 .

中国专利 :CN118973139A ,2024-11-15

[7]

一种降低金手指氧化的金手指制作方法 [P].

韩焱林 ;

朱拓 ;

姜雪飞 ;

田小刚 .

中国专利 :CN104394655A ,2015-03-04

[8]

一种基于PCB板卡金手指电镀镍和电镀金工艺及其应用 [P].

滕春贺 .

中国专利 :CN106937491A ,2017-07-07

[9]

一种两次电镀制作金手指的方法 [P].

李丰 ;

姜雪飞 ;

陈波 ;

欧值夫 ;

焦荣辉 .

中国专利 :CN102638945A ,2012-08-15

[10]

一种多层无引线金手指电路板的制作方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

朱瑞彬 ;

谢兴龙 ;

罗小华 .

中国专利 :CN102781171B ,2012-11-14

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