金手指结构的电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411142360.5

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN118973139A

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

张业勇曾博涛

申请人：

健鼎（湖北）电子有限公司

申请人地址：

433099 湖北省仙桃市沔州大道中段1号

IPC主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K3/18

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

梁丽超

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省省直辖县级行政区划

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/40申请日:20240819
2024-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

金手指结构 [P].

游茗元 ;

蔡丽纯 ;

黄昱豪 ;

周志竑 ;

陈怡伶 .

中国专利 :CN201898662U ,2011-07-13

[2]

金手指结构的制造方法 [P].

周佳亮 ;

胡波 ;

王馥 ;

袁帅 .

中国专利 :CN118804502B ,2025-09-12

[3]

金手指结构的制造方法 [P].

周佳亮 ;

胡波 ;

王馥 ;

袁帅 .

中国专利 :CN118804502A ,2024-10-18

[4]

一种金手指防电镀烧焦结构 [P].

王玉珍 .

中国专利 :CN207969093U ,2018-10-12

[5]

金手指结构及其制造方法 [P].

钟欢欢 ;

张涛 ;

杨海 ;

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN112770520A ,2021-05-07

[6]

金手指结构及其制造方法 [P].

钟欢欢 ;

张涛 ;

杨海 ;

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN112672528A ,2021-04-16

[7]

金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981110B ,2015-10-14

[8]

一种线路板金手指电镀结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN217936079U ,2022-11-29

[9]

金手指的加工方法和金手指电路板 [P].

刘宝林 ;

郭长峰 ;

丁大舟 ;

缪桦 .

中国专利 :CN104981112B ,2015-10-14

[10]

金手指的镀金方法及金手指电路板 [P].

金立奎 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王世威 ;

徐竟成 .

中国专利 :CN108882558A ,2018-11-23

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