一种无引线局部电镀金方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510469751.2

申请日：

2015-08-04

公开(公告)号：

CN105142351A

公开(公告)日：

2015-12-09

发明(设计)人：

谢伦魁王俊刘赟张传超

申请人：

申请人地址：

518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

王永文;刘文求

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640718146 IPC(主分类):H05K 3/18 专利申请号:2015104697512 申请日:20150804
2018-12-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/18 申请公布日:20151209
2015-12-09	公开	公开

共 50 条

[1]

一种无引线电镀金手指的处理方法 [P].

张柏勇 ;

彭再德 .

中国专利 :CN103702526A ,2014-04-02

[2]

一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法 [P].

金小健 .

中国专利 :CN103397359B ,2013-11-20

[3]

一种无引线镀金板退膜方法 [P].

王卫文 ;

谢添华 ;

李志东 .

中国专利 :CN104582287B ,2015-04-29

[4]

一种电路板无引线电镀金方法及系统 [P].

宋玉娜 .

中国专利 :CN111542174B ,2020-08-14

[5]

无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件 [P].

木曾雅之 ;

小田幸典 ;

黑坂成吾 ;

上玉利徹 ;

西条义司 ;

田边克久 .

中国专利 :CN101319319B ,2008-12-10

[6]

无电镀金浴、无电镀金方法及电子部件 [P].

木曾雅之 ;

西条义司 ;

上玉利徹 .

中国专利 :CN101319318B ,2008-12-10

[7]

一种电镀金溶液及电镀金方法 [P].

叶伟炳 .

中国专利 :CN102758230B ,2012-10-31

[8]

一种脉冲无氰电镀金液及其电镀方法 [P].

张梦龙 ;

李京波 ;

王彤 ;

任长友 ;

邓川 .

中国专利 :CN117926354A ,2024-04-26

[9]

一种无氰电镀金液 [P].

江涛 .

中国专利 :CN107385481A ,2017-11-24

[10]

一种无氰电镀金液 [P].

范爱玲 ;

周净男 ;

冯昌川 ;

孟令胜 .

中国专利 :CN102212854A ,2011-10-12

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