一种无引线镀金板退膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410857417.X

申请日：

2014-12-31

公开(公告)号：

CN104582287B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

王卫文谢添华李志东

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

吴平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611401755 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:201410857417X 申请日:20141231
2018-01-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无引线局部电镀金方法 [P].

谢伦魁 ;

王俊 ;

刘赟 ;

张传超 .

中国专利 :CN105142351A ,2015-12-09

[2]

一种无引线镀金线路板的生产方法 [P].

林益 ;

李志东 ;

邱醒亚 .

中国专利 :CN105555047A ,2016-05-04

[3]

无引线残留的线路板镀金方法 [P].

陈市伟 ;

黄学 .

中国专利 :CN117715321A ,2024-03-15

[4]

无引线镀金封装基板及其制备方法 [P].

崔永涛 ;

陆秋宇 ;

李志东 .

中国专利 :CN103731995B ,2014-04-16

[5]

一种电路板无引线电镀金方法及系统 [P].

宋玉娜 .

中国专利 :CN111542174B ,2020-08-14

[6]

镀金线路板引线回蚀的方法 [P].

王名浩 ;

谢添华 ;

李志东 .

中国专利 :CN103747636A ,2014-04-23

[7]

一种无引线电镀金手指的处理方法 [P].

张柏勇 ;

彭再德 .

中国专利 :CN103702526A ,2014-04-02

[8]

一种镀金板或化金板引线渗金短路的返工方法 [P].

李小海 ;

尹张强 ;

高平安 ;

刘德威 .

中国专利 :CN111315148A ,2020-06-19

[9]

去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板 [P].

胡伦洪 ;

陈凯 ;

张良昌 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN118973120A ,2024-11-15

[10]

一种退膜液和退膜方法 [P].

曾显华 ;

潘政成 ;

卢力 ;

朱悦树 .

中国专利 :CN111031694A ,2020-04-17

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