一种无电镀引线残留的电镀金手指制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310335184.2

申请日：

2013-08-02

公开(公告)号：

CN103397359B

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

金小健

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

IPC主分类号：

C25D502

IPC分类号：

C25D700 H05K340

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权
2013-11-20	公开	公开
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551937670 IPC(主分类):C25D 5/02 专利申请号:2013103351842 申请日:20130802

共 50 条

[41]

用于晶圆电镀的无氰电镀金液及其应用和晶圆电镀金的方法 [P].

王彤 ;

任长友 ;

邓川 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN113981495B ,2022-01-28

[42]

一种电镀金镀液与电镀金的方法和金镀层 [P].

王世春 ;

王彤 ;

刘宏 ;

任长友 ;

沈若尧 ;

邓川 .

中国专利 :CN120945449A ,2025-11-14

[43]

金手指制作方法和具有金手指的电路板 [P].

张勉 ;

胡绍华 ;

黄良松 ;

高成志 ;

郑仰存 .

中国专利 :CN102510681A ,2012-06-20

[44]

一种线路板金手指电镀结构 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN217936079U ,2022-11-29

[45]

一种不与金手指连接的金手指引线 [P].

陈晓玲 ;

林丽娟 .

中国专利 :CN208402212U ,2019-01-18

[46]

一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法 [P].

陈波 ;

彭卫红 ;

荣孝强 ;

朱蔡芳 ;

魏秀云 .

中国专利 :CN102821553A ,2012-12-12

[47]

一种脉冲无氰电镀金液及其电镀工艺 [P].

姚吉豪 ;

刘可 .

中国专利 :CN115627505A ,2023-01-20

[48]

一种多配位剂无氰电镀金镀液及其电镀金方法 [P].

李京波 ;

张梦龙 ;

王彤 ;

任长友 ;

邓川 .

中国专利 :CN117926355A ,2024-04-26

[49]

一种对电路板电镀金的方法 [P].

刘良军 ;

罗威 ;

范铮 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN102400192A ,2012-04-04

[50]

一种断接金手指的制作方法 [P].

刘东 ;

翟青霞 ;

林楠 .

中国专利 :CN103929900A ,2014-07-16

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