接合材料、接合材料的制造方法以及接合结构的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180025835.7

申请日：

2011-07-28

公开(公告)号：

CN102917835A

公开(公告)日：

2013-02-06

发明(设计)人：

山口拓人冈本正英池田靖黑田洋光黑木一真秦昌平小田佑一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K100 B23K3514 B23K3526 B23K3528 B23K3530 B23K3540 C22C502 C22C506 C22C900 C22C1300 C22C1800 C22C1802 C22C2100 H01L2152 H05K334 B23K10140

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

接合结构体、接合材料及接合材料的制造方法 [P].

古泽彰男 ;

酒谷茂昭 ;

北浦秀敏 ;

中村太一 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN102132390A ,2011-07-20

[2]

接合材料以及接合体的制造方法 [P].

关口卓也 ;

森昭仁 ;

森井雅人 .

日本专利 :CN121013773A ,2025-11-25

[3]

接合材料以及接合体的制造方法 [P].

关口卓也 ;

森昭仁 ;

森井雅人 .

日本专利 :CN121079165A ,2025-12-05

[4]

接合材料、接合材料的制造方法、接合结构的制作方法 [P].

菅沼克昭 ;

长尾至成 ;

林士刚 .

中国专利 :CN109153098B ,2019-01-04

[5]

接合体的制造方法及接合材料 [P].

中子伟夫 ;

江尻芳则 ;

石川大 ;

须镰千绘 ;

川名祐贵 ;

根岸征央 ;

谷中勇一 .

中国专利 :CN111295741A ,2020-06-16

[6]

接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法 [P].

北浦秀敏 ;

坂口茂树 .

中国专利 :CN108155161A ,2018-06-12

[7]

接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置 [P].

池田靖 ;

冈本正英 .

中国专利 :CN101185991B ,2008-05-28

[8]

接合材料、接合材料的制备方法以及接合体 [P].

酒金婷 .

中国专利 :CN114450106A ,2022-05-06

[9]

骨接合材料及骨接合材料的制造方法 [P].

有村英俊 ;

塚原麻衣 .

日本专利 :CN117440840A ,2024-01-23

[10]

接合装置以及接合体的制造方法 [P].

井本吉纪 ;

椎叶好一 ;

松久浩一郎 .

中国专利 :CN110871324A ,2020-03-10

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权
2013-02-06	公开	公开
2014-02-05	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101689553002 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2011800258357 变更事项:申请人变更前权利人:日立电线株式会社变更后权利人:日立金属株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都登记生效日:20140108
2013-03-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101413718216 IPC(主分类):B23K 35/22 专利申请号:2011800258357 申请日:20110728
2018-08-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/22 申请日:20110728 授权公告日:20150701 终止日期:20170728