接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710188775.6

申请日：

2007-11-20

公开(公告)号：

CN101185991B

公开(公告)日：

2008-05-28

发明(设计)人：

池田靖冈本正英

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3522

IPC分类号：

B23K3540 H01L2310 H01L23488 H01L2331

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-05-28	公开	公开
2012-01-11	授权	授权

共 50 条

[1]

接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

冈本正英 ;

池田靖 ;

村里有纪 .

中国专利 :CN102473650A ,2012-05-23

[2]

接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

日根清裕 .

中国专利 :CN109834404A ,2019-06-04

[3]

半导体装置接合材料 [P].

坂本善次 ;

山田博之 ;

山中芳惠 ;

大西司 ;

吉川俊策 ;

田所健三 .

中国专利 :CN103153527B ,2013-06-12

[4]

接合材料、接合方法以及电力用半导体装置 [P].

山崎浩次 .

中国专利 :CN105934308A ,2016-09-07

[5]

接合材料、接合材料的制造方法以及接合结构的制造方法 [P].

山口拓人 ;

冈本正英 ;

池田靖 ;

黑田洋光 ;

黑木一真 ;

秦昌平 ;

小田佑一 .

中国专利 :CN102917835A ,2013-02-06

[6]

导电接合材料、导体接合方法和半导体器件制造方法 [P].

久保田崇 ;

北嶋雅之 ;

山上高丰 ;

石川邦子 .

中国专利 :CN103028861A ,2013-04-10

[7]

一种接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

郎丰群 ;

胡竣富 ;

吴虹 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN109755208B ,2019-05-14

[8]

导电性接合材料及半导体装置的制造方法 [P].

古正力亚 ;

阿部真太郎 ;

近藤刚史 ;

田中辉树 .

中国专利 :CN110036450B ,2019-07-19

[9]

接合结构体、接合材料及接合材料的制造方法 [P].

古泽彰男 ;

酒谷茂昭 ;

北浦秀敏 ;

中村太一 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN102132390A ,2011-07-20

[10]

接合线的接合方法、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

户崎德大 ;

中尾光博 ;

森田洋辅 .

中国专利 :CN102623363A ,2012-08-01

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