接合材料、接合方法以及电力用半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480073843.2

申请日：

2014-12-26

公开(公告)号：

CN105934308A

公开(公告)日：

2016-09-07

发明(设计)人：

山崎浩次

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K2000 C22C506 H01L2348 H01L2352 H05K334

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李今子

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-21	授权	授权
2016-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101681322800 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2014800738432 申请日:20141226
2016-09-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置接合材料 [P].

坂本善次 ;

山田博之 ;

山中芳惠 ;

大西司 ;

吉川俊策 ;

田所健三 .

中国专利 :CN103153527B ,2013-06-12

[2]

接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置 [P].

池田靖 ;

冈本正英 .

中国专利 :CN101185991B ,2008-05-28

[3]

接合构造以及半导体装置 [P].

谷川昂平 ;

佐藤央至 .

日本专利 :CN117425962A ,2024-01-19

[4]

半导体装置以及接合方法 [P].

富士和则 .

中国专利 :CN113491010A ,2021-10-08

[5]

半导体装置以及接合方法 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN118610180A ,2024-09-06

[6]

半导体装置以及接合方法 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN113491010B ,2024-05-03

[7]

接合用具、接合装置以及半导体装置 [P].

赤羽隆章 .

中国专利 :CN104425311A ,2015-03-18

[8]

接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

冈本正英 ;

池田靖 ;

村里有纪 .

中国专利 :CN102473650A ,2012-05-23

[9]

导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置 [P].

保田雄亮 ;

守田俊章 ;

井出英一 ;

稻田祯一 .

中国专利 :CN101875158A ,2010-11-03

[10]

接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

日根清裕 .

中国专利 :CN109834404A ,2019-06-04

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