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半导体装置以及接合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410655804.9
申请日：
2020-02-10
公开(公告)号：
CN118610180A
公开(公告)日：
2024-09-06
发明(设计)人：
富士和则
申请人：
罗姆股份有限公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L23/495
IPC分类号：
H01L21/48
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
曾贤伟;李平
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/495申请日:20200210 |