半导体装置接合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180048365.6

申请日：

2011-08-03

公开(公告)号：

CN103153527B

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

坂本善次山田博之山中芳惠大西司吉川俊策田所健三

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3514

IPC分类号：

B22F326 B23K100 B23K3526 B23K3530 B23K3540 C22C902 C22C1300 H01L2152 H05K334 B23K10140

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	公开	公开
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490723967 IPC(主分类):B23K 35/14 专利申请号:2011800483656 申请日:20110803
2015-12-09	授权	授权

共 50 条

[1]

接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

日根清裕 .

中国专利 :CN109834404A ,2019-06-04

[2]

接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置 [P].

池田靖 ;

冈本正英 .

中国专利 :CN101185991B ,2008-05-28

[3]

接合材料、接合方法以及电力用半导体装置 [P].

山崎浩次 .

中国专利 :CN105934308A ,2016-09-07

[4]

接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

冈本正英 ;

池田靖 ;

村里有纪 .

中国专利 :CN102473650A ,2012-05-23

[5]

接合构造以及半导体装置 [P].

谷川昂平 ;

佐藤央至 .

日本专利 :CN117425962A ,2024-01-19

[6]

光半导体装置用晶片接合材料及使用其的光半导体装置 [P].

西村贵史 ;

渡边贵志 .

中国专利 :CN102668141A ,2012-09-12

[7]

接合构造体、半导体封装件以及半导体装置 [P].

森隆二 ;

谷口雅彦 .

中国专利 :CN111316425A ,2020-06-19

[8]

接合构造体、半导体封装件以及半导体装置 [P].

森隆二 ;

谷口雅彦 .

日本专利 :CN117936483A ,2024-04-26

[9]

接合构造体、半导体封装件以及半导体装置 [P].

森隆二 ;

谷口雅彦 .

日本专利 :CN111316425B ,2024-02-06

[10]

一种接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

郎丰群 ;

胡竣富 ;

吴虹 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN109755208B ,2019-05-14

← 1 2 3 4 5 →