接合材料、半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080027789.X

申请日：

2010-08-30

公开(公告)号：

CN102473650A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

冈本正英池田靖村里有纪

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

C22C1804 C22C2100

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

王永红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-24	授权	授权
2012-05-23	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282311151 IPC(主分类):H01L 21/52 专利申请号:201080027789X 申请日:20100830

共 50 条

[1]

接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置 [P].

池田靖 ;

冈本正英 .

中国专利 :CN101185991B ,2008-05-28

[2]

一种接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

郎丰群 ;

胡竣富 ;

吴虹 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN109755208B ,2019-05-14

[3]

接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

日根清裕 .

中国专利 :CN109834404A ,2019-06-04

[4]

半导体装置接合材料 [P].

坂本善次 ;

山田博之 ;

山中芳惠 ;

大西司 ;

吉川俊策 ;

田所健三 .

中国专利 :CN103153527B ,2013-06-12

[5]

接合线的接合方法、半导体装置、半导体装置的制造方法 [P].

户崎德大 ;

中尾光博 ;

森田洋辅 .

中国专利 :CN102623363A ,2012-08-01

[6]

接合结构体、半导体装置及其制造方法 [P].

山崎浩次 ;

田村嘉男 .

中国专利 :CN112997284A ,2021-06-18

[7]

接合结构体、半导体装置及其制造方法 [P].

山崎浩次 ;

田村嘉男 .

日本专利 :CN112997284B ,2024-10-22

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

黄学义 ;

锺淼钧 ;

黄胤富 ;

连士进 .

中国专利 :CN102751243A ,2012-10-24

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

宫本忠芳 ;

伊东一笃 ;

森重恭 ;

宫本光伸 ;

小川康行 ;

中泽淳 ;

内田诚一 ;

松尾拓哉 .

中国专利 :CN104081507A ,2014-10-01

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

青井信雄 ;

中川秀夫 ;

池田敦 .

中国专利 :CN1842904A ,2006-10-04

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