导电性接合材料及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780074587.2

申请日：

2017-12-01

公开(公告)号：

CN110036450B

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

古正力亚阿部真太郎近藤刚史田中辉树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

B22F100 B22F708 H01B100 H01L2152

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

常海涛;孙微

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	公开	公开
2019-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20171201
2020-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置 [P].

保田雄亮 ;

守田俊章 ;

井出英一 ;

稻田祯一 .

中国专利 :CN101875158A ,2010-11-03

[2]

导电性接合材料 [P].

宫川秀规 ;

酒谷茂昭 ;

杉山久美子 ;

樋口贵之 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN101147210B ,2008-03-19

[3]

导电性接合材料形成用组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN119698671A ,2025-03-25

[4]

接合材料、使用了该接合材料的半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

日根清裕 .

中国专利 :CN109834404A ,2019-06-04

[5]

组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN120152803A ,2025-06-13

[6]

接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置 [P].

池田靖 ;

冈本正英 .

中国专利 :CN101185991B ,2008-05-28

[7]

导电性接合材料及电子装置 [P].

野村昭博 ;

高冈英清 ;

中野公介 .

中国专利 :CN101506906A ,2009-08-12

[8]

导电性膜状粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置 [P].

菅生悠树 ;

大西谦司 .

中国专利 :CN105900223A ,2016-08-24

[9]

接合材料、半导体装置及其制造方法 [P].

冈本正英 ;

池田靖 ;

村里有纪 .

中国专利 :CN102473650A ,2012-05-23

[10]

树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置 [P].

高桥友之 .

中国专利 :CN108473779B ,2018-08-31

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