导电性接合材料形成用组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380059642.6

申请日：

2023-08-23

公开(公告)号：

CN119698671A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

川口顺二

申请人：

富士胶片株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H01B5/00 H01B13/00

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20230823

共 50 条

[1]

组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN120152803A ,2025-06-13

[2]

导电性接合材料 [P].

宫川秀规 ;

酒谷茂昭 ;

杉山久美子 ;

樋口贵之 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN101147210B ,2008-03-19

[3]

导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法 [P].

小柏俊典 ;

上田一夫 .

中国专利 :CN115023797A ,2022-09-06

[4]

导电性接合材料及电子装置 [P].

野村昭博 ;

高冈英清 ;

中野公介 .

中国专利 :CN101506906A ,2009-08-12

[5]

导电性炭黑、导电性炭黑的制造方法和导电材料 [P].

长村佳祐 ;

栗栖研吾 ;

日惠野敦 ;

秋山祐树 ;

小泽政范 .

日本专利 :CN118556108B ,2025-03-04

[6]

导电性炭黑、导电性炭黑的制造方法和导电材料 [P].

长村佳祐 ;

栗栖研吾 ;

日惠野敦 ;

秋山祐树 ;

小泽政范 .

日本专利 :CN118556108A ,2024-08-27

[7]

导电性接合材料及半导体装置的制造方法 [P].

古正力亚 ;

阿部真太郎 ;

近藤刚史 ;

田中辉树 .

中国专利 :CN110036450B ,2019-07-19

[8]

导电性材料组成物、导电膜、及导电膜的形成方法 [P].

畠山润 ;

野中汐里 ;

郡大佑 .

日本专利 :CN118366692A ,2024-07-19

[9]

透明导电性膜涂布组合物、透明导电性膜及透明导电性膜的制造方法 [P].

李圣贤 ;

金京恩 ;

金圣培 ;

李炳昱 .

中国专利 :CN104919011A ,2015-09-16

[10]

导电性膜和导电性膜的制造方法 [P].

藤平惠 ;

清水诚吾 ;

山田俊辅 ;

山木繁 ;

基里达·古纳努鲁克萨蓬 .

中国专利 :CN109937458B ,2019-06-25

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