导电性接合材料及电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780031822.4

申请日：

2007-08-24

公开(公告)号：

CN101506906A

公开(公告)日：

2009-08-12

发明(设计)人：

野村昭博高冈英清中野公介

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

C09J902 C09J1104 C09J20100 H01B100 H05K332

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101720245702 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2007800318224 申请公布日:20090812
2009-08-12	公开	公开
2009-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导电性接合材料 [P].

宫川秀规 ;

酒谷茂昭 ;

杉山久美子 ;

樋口贵之 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN101147210B ,2008-03-19

[2]

导电性接合材料形成用组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN119698671A ,2025-03-25

[3]

导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法 [P].

小柏俊典 ;

上田一夫 .

中国专利 :CN115023797A ,2022-09-06

[4]

组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN120152803A ,2025-06-13

[5]

导电性接合材料及半导体装置的制造方法 [P].

古正力亚 ;

阿部真太郎 ;

近藤刚史 ;

田中辉树 .

中国专利 :CN110036450B ,2019-07-19

[6]

导电性微粉末、导电性浆料及电子部件 [P].

关根重信 ;

关根由莉奈 .

中国专利 :CN103325434A ,2013-09-25

[7]

导电接合材料、电子组件和电子装置 [P].

北岛雅之 ;

山上高丰 ;

久保田崇 ;

石川邦子 .

中国专利 :CN103151092A ,2013-06-12

[8]

导电性材料的制造方法 [P].

吉城武宣 ;

志野成树 ;

小林和久 .

中国专利 :CN101473386B ,2009-07-01

[9]

导电性缓冲材料及其制造方法 [P].

竹西壮一郎 ;

佐佐木肇 ;

吉本光彦 .

中国专利 :CN1695410A ,2005-11-09

[10]

导电性材料的制造方法、通过该方法得到的导电性材料、包含该导电性材料的电子设备以及发光装置 [P].

藏本雅史 ;

小川悟 ;

丹羽实辉 ;

菅沼克昭 ;

金槿铢 .

中国专利 :CN102473485B ,2012-05-23

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