导电性接合材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680009302.9

申请日：

2006-03-22

公开(公告)号：

CN101147210B

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

宫川秀规酒谷茂昭杉山久美子樋口贵之山口敦史

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

C08G5966 C08K300 C08L10100 C09J16300 C09J902

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李贵亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	公开	公开
2016-05-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101659973037 IPC(主分类):H01B 1/22 专利号:ZL2006800093029 申请日:20060322 授权公告日:20110330 终止日期:20150322
2008-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性接合材料形成用组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN119698671A ,2025-03-25

[2]

导电性接合片 [P].

青柳庆彦 ;

上农宪治 .

中国专利 :CN112534014B ,2021-03-19

[3]

导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法 [P].

小柏俊典 ;

上田一夫 .

中国专利 :CN115023797A ,2022-09-06

[4]

组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN120152803A ,2025-06-13

[5]

导电性接合材料及电子装置 [P].

野村昭博 ;

高冈英清 ;

中野公介 .

中国专利 :CN101506906A ,2009-08-12

[6]

导电性组合物、导电性材料、导电性膜和导电性物品 [P].

小野寺真吾 ;

板东彻 .

日本专利 :CN119998408A ,2025-05-13

[7]

导电性涂料组合物、导电性材料、导电性涂料组合物的制造方法、导电性材料的制造方法 [P].

忠政明彦 .

中国专利 :CN107849395A ,2018-03-27

[8]

导电性粘合材料及带导电性基材的导电性粘合材料 [P].

王晓舸 ;

笹平昌男 .

中国专利 :CN107250308B ,2017-10-13

[9]

导电性接合材料及半导体装置的制造方法 [P].

古正力亚 ;

阿部真太郎 ;

近藤刚史 ;

田中辉树 .

中国专利 :CN110036450B ,2019-07-19

[10]

导电性和半导电性配向材料 [P].

M·伊本-埃尔哈吉 ;

F·林克尔 .

中国专利 :CN105793317A ,2016-07-20

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