导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法

被引：0

申请号：

CN202080094983.3

申请日：

2020-09-28

公开(公告)号：

CN115023797A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

小柏俊典上田一夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

B22F100 B22F1052 B22F708

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

鲁雯雯;金龙河

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/52 申请日:20200928
2022-09-06	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性接合材料 [P].

宫川秀规 ;

酒谷茂昭 ;

杉山久美子 ;

樋口贵之 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN101147210B ,2008-03-19

[2]

导电性接合材料形成用组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN119698671A ,2025-03-25

[3]

组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN120152803A ,2025-06-13

[4]

导电性接合材料及电子装置 [P].

野村昭博 ;

高冈英清 ;

中野公介 .

中国专利 :CN101506906A ,2009-08-12

[5]

芯片接合用导电性糊及利用该导电性糊的芯片接合方法 [P].

小柏俊典 ;

盐屋晶和 ;

宫入正幸 .

中国专利 :CN104205312A ,2014-12-10

[6]

导电性接合材料、采用它的接合方法、以及由其接合的半导体装置 [P].

保田雄亮 ;

守田俊章 ;

井出英一 ;

稻田祯一 .

中国专利 :CN101875158A ,2010-11-03

[7]

导电性粘接剂、接合体和接头 [P].

溝脇敏夫 ;

高木善范 .

中国专利 :CN105452414B ,2016-03-30

[8]

导电性接合剂和钎焊接缝 [P].

溝脇敏夫 ;

高木善范 .

中国专利 :CN105473276B ,2016-04-06

[9]

导电性接合材料及半导体装置的制造方法 [P].

古正力亚 ;

阿部真太郎 ;

近藤刚史 ;

田中辉树 .

中国专利 :CN110036450B ,2019-07-19

[10]

接合材料、使用该接合材料的接合方法和接合结构 [P].

野口真纯 .

中国专利 :CN108430690B ,2018-08-21

← 1 2 3 4 5 →