芯片接合用导电性糊及利用该导电性糊的芯片接合方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380017110.2

申请日：

2013-03-21

公开(公告)号：

CN104205312A

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

小柏俊典盐屋晶和宫入正幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

H01B100 H01B122

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

金龙河;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754606538 IPC(主分类):H01L 21/52 专利申请号:2013800171102 申请公布日:20141210
2014-12-10	公开	公开
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594579951 IPC(主分类):H01L 21/52 专利申请号:2013800171102 申请日:20130321

共 50 条

[1]

导电性糊剂 [P].

佐佐木正树 ;

小田桐悠斗 .

中国专利 :CN102737750A ,2012-10-17

[2]

导电性糊剂 [P].

佐佐木正树 ;

小田桐悠斗 .

中国专利 :CN102034562B ,2011-04-27

[3]

导电性糊剂 [P].

江崎聪一郎 ;

立野隼人 ;

西冈信夫 .

中国专利 :CN112602158A ,2021-04-02

[4]

导电性糊剂 [P].

冈部一幸 ;

柴原徹也 .

中国专利 :CN107871543A ,2018-04-03

[5]

导电性糊剂 [P].

加藤浩司 .

中国专利 :CN109390073A ,2019-02-26

[6]

导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法 [P].

小柏俊典 ;

上田一夫 .

中国专利 :CN115023797A ,2022-09-06

[7]

导电性糊剂、导电性图案的形成方法及导电性图案印刷物 [P].

千手康弘 ;

菅野勉 ;

冈本朋子 ;

片山嘉则 .

中国专利 :CN104620684A ,2015-05-13

[8]

导电性接合片 [P].

青柳庆彦 ;

上农宪治 .

中国专利 :CN112534014B ,2021-03-19

[9]

导电性接合材料 [P].

宫川秀规 ;

酒谷茂昭 ;

杉山久美子 ;

樋口贵之 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN101147210B ,2008-03-19

[10]

导电性糊剂及导电图案 [P].

佐佐木正树 .

中国专利 :CN102737753B ,2012-10-17

← 1 2 3 4 5 →