导电性接合剂和钎焊接缝

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480044068.8

申请日：

2014-04-15

公开(公告)号：

CN105473276B

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

溝脇敏夫高木善范

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B22F900 C09J1104 C09J1106 C09J16300 C09J20100 H01B122 H05K334

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-06	公开	公开
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674878865 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2014800440688 申请日:20140415
2018-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

导电性粘接剂、接合体和接头 [P].

溝脇敏夫 ;

高木善范 .

中国专利 :CN105452414B ,2016-03-30

[2]

导电性接合剂组合物 [P].

青山真沙美 ;

切替德之 .

中国专利 :CN106574164A ,2017-04-19

[3]

导电性接合剂组合物 [P].

青山真沙美 ;

切替德之 .

中国专利 :CN113214757A ,2021-08-06

[4]

导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法 [P].

小柏俊典 ;

上田一夫 .

中国专利 :CN115023797A ,2022-09-06

[5]

导电性组合物及导电性粘接剂 [P].

熊仓里美 ;

坂本孝史 .

日本专利 :CN113474432B ,2024-07-05

[6]

导电性组合物及导电性粘接剂 [P].

熊仓里美 ;

坂本孝史 .

中国专利 :CN113474432A ,2021-10-01

[7]

芯片接合用导电性糊及利用该导电性糊的芯片接合方法 [P].

小柏俊典 ;

盐屋晶和 ;

宫入正幸 .

中国专利 :CN104205312A ,2014-12-10

[8]

导电性粘接剂 [P].

田中政史 ;

向井哲也 ;

小山宏 .

中国专利 :CN104619803B ,2015-05-13

[9]

导电性粘接剂组合物 [P].

朴廷薰 ;

金圣培 ;

徐东敏 .

中国专利 :CN108456501B ,2018-08-28

[10]

导电性粘合剂以及使用了该导电性粘合剂的LED基板 [P].

冈田一诚 ;

下田浩平 .

中国专利 :CN102119427A ,2011-07-06

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