导电接合材料、电子组件和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210518390.2

申请日：

2012-12-05

公开(公告)号：

CN103151092A

公开(公告)日：

2013-06-12

发明(设计)人：

北岛雅之山上高丰久保田崇石川邦子

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01B102

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	公开	公开
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490733435 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2012105183902 申请日:20121205
2015-11-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724340987 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2012105183902 申请公布日:20130612

共 50 条

[1]

导电性接合材料及电子装置 [P].

野村昭博 ;

高冈英清 ;

中野公介 .

中国专利 :CN101506906A ,2009-08-12

[2]

导电组件和电子装置 [P].

林江 .

中国专利 :CN215118341U ,2021-12-10

[3]

多层电子组件、电子组件和电子装置 [P].

金教植 ;

俞洗莹 .

韩国专利 :CN120015521A ,2025-05-16

[4]

电子组件和电子装置 [P].

曾赞坚 ;

熊丰 .

中国专利 :CN108513055A ,2018-09-07

[5]

电子组件和电子装置 [P].

曾赞坚 ;

熊丰 .

中国专利 :CN108513055B ,2024-05-14

[6]

电子组件和电子装置 [P].

曾赞坚 ;

熊丰 .

中国专利 :CN208489914U ,2019-02-12

[7]

导电结构和电子组件 [P].

马竣人 .

中国专利 :CN206672926U ,2017-11-24

[8]

成像组件、电子组件和电子装置 [P].

曾赞坚 ;

李付钦 ;

赵波 .

中国专利 :CN208489913U ,2019-02-12

[9]

成像组件、电子组件和电子装置 [P].

曾赞坚 ;

林思聪 .

中国专利 :CN208489917U ,2019-02-12

[10]

导电材料用组合物、导电材料、导电层、电子器件和电子装置 [P].

筱原祐治 ;

寺尾幸一 ;

筱原誉 .

中国专利 :CN101048827A ,2007-10-03

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