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半导体器件及包括半导体器件的半导体系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910934837.6
申请日：
2019-09-29
公开(公告)号：
CN111435605A
公开(公告)日：
2020-07-21
发明(设计)人：
金光淳
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C2944
IPC分类号：
G11C2936
代理机构：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人：
许伟群;阮爱青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/44 申请日:20190929 |
| 2020-07-21 | 公开 | 公开 |