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厚膜陶瓷线路板喷锡用夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122363636.0
申请日
:
2021-09-28
公开(公告)号
:
CN215991409U
公开(公告)日
:
2022-03-08
发明(设计)人
:
王瑞
王识龙
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路28号武汉光谷电子工业园三期5号厂房4层1号
IPC主分类号
:
H05K334
IPC分类号
:
C23C4123
C23C408
代理机构
:
北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369
代理人
:
徐贝贝
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种线路板用喷锡夹具
[P].
王祥生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
信丰县正浩电子有限公司
信丰县正浩电子有限公司
王祥生
;
龚德华
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机构:
信丰县正浩电子有限公司
信丰县正浩电子有限公司
龚德华
.
中国专利
:CN223334854U
,2025-09-12
[2]
一种印刷线路板喷锡用的夹具
[P].
何礼
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何礼
;
李喜忠
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李喜忠
.
中国专利
:CN212793475U
,2021-03-26
[3]
环保喷锡线路板
[P].
李涵
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李涵
;
孙家园
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孙家园
;
杨文风
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杨文风
;
李忠乐
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李忠乐
.
中国专利
:CN218125007U
,2022-12-23
[4]
线路板锡焊夹具
[P].
吴庆隆
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吴庆隆
;
聂志坚
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聂志坚
;
杨仲宣
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杨仲宣
.
中国专利
:CN205184127U
,2016-04-27
[5]
一种印刷线路板喷锡用的夹具
[P].
张义兵
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张义兵
;
陈国忠
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陈国忠
.
中国专利
:CN202015891U
,2011-10-26
[6]
一种线路板喷锡用供料装置
[P].
何礼
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何礼
;
李喜忠
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李喜忠
.
中国专利
:CN212798619U
,2021-03-26
[7]
一种喷锡线路板
[P].
冯建明
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冯建明
;
冯涛
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冯涛
;
李后清
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李后清
;
戴莹琰
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戴莹琰
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
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王敦猛
.
中国专利
:CN212278536U
,2021-01-01
[8]
线路板无铅喷锡系统
[P].
曾鹏
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曾鹏
;
刘一平
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刘一平
;
曹孝瑛
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曹孝瑛
.
中国专利
:CN218103671U
,2022-12-20
[9]
线路板喷锡后处理装置
[P].
周武
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0
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机构:
深圳乾宏新材料有限公司
深圳乾宏新材料有限公司
周武
;
王宏涛
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机构:
深圳乾宏新材料有限公司
深圳乾宏新材料有限公司
王宏涛
;
陈婕
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机构:
深圳乾宏新材料有限公司
深圳乾宏新材料有限公司
陈婕
;
王芳
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机构:
深圳乾宏新材料有限公司
深圳乾宏新材料有限公司
王芳
.
中国专利
:CN223600111U
,2025-11-25
[10]
一种PCB线路板喷锡的锡厚管控装置
[P].
仲佟玲
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机构:
淮安凯美电子科技有限公司
淮安凯美电子科技有限公司
仲佟玲
;
丁雷
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机构:
淮安凯美电子科技有限公司
淮安凯美电子科技有限公司
丁雷
.
中国专利
:CN221930269U
,2024-10-29
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