制作低温多晶硅薄膜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410084917.0

申请日：

2004-10-10

公开(公告)号：

CN100433242C

公开(公告)日：

2005-05-11

发明(设计)人：

张志雄陈亦伟孙铭伟

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21324 H01L2120 B23K2600

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-12	授权	授权
2005-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-05-11	公开	公开

共 50 条

[1]

低温多晶硅薄膜制作方法 [P].

叶冠华 ;

吴宏基 ;

黄荣龙 .

中国专利 :CN101236898A ,2008-08-06

[2]

低温多晶硅薄膜的制作方法、低温多晶硅薄膜及低温多晶硅TFT基板 [P].

张瑞军 ;

卢马才 ;

王松 .

中国专利 :CN108831894A ,2018-11-16

[3]

低温多晶硅薄膜的制备方法、制备设备及低温多晶硅薄膜 [P].

张隆贤 ;

余威 .

中国专利 :CN104404617A ,2015-03-11

[4]

低温多晶硅薄膜的制作方法 [P].

王承贤 ;

彭思君 .

中国专利 :CN104658898A ,2015-05-27

[5]

一种低温多晶硅薄膜的制作方法和低温多晶硅薄膜 [P].

田雪雁 ;

龙春平 ;

姚江峰 .

中国专利 :CN102709160B ,2012-10-03

[6]

低温多晶硅薄膜制造方法 [P].

颜硕廷 .

中国专利 :CN101168474B ,2008-04-30

[7]

低温多晶硅的制作方法、低温多晶硅薄膜和薄膜晶体管 [P].

田雪雁 .

中国专利 :CN103219230B ,2013-07-24

[8]

低温多晶硅薄膜的制作方法、低温多晶硅薄膜及相关器件 [P].

张慧娟 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN104253246A ,2014-12-31

[9]

一种低温多晶硅薄膜的制备方法及低温多晶硅薄膜 [P].

田雪雁 ;

龙春平 ;

姚江峰 .

中国专利 :CN102651311B ,2012-08-29

[10]

低温多晶硅薄膜的制备方法 [P].

彭思君 ;

吴建宏 ;

刘冲 ;

严晓龙 .

中国专利 :CN104167349A ,2014-11-26

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