一种半导体制冷器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420306709.X
申请日
2014-06-10
公开(公告)号
CN204029870U
公开(公告)日
2014-12-17
发明(设计)人
时平 张华 胡彦亮 郭峰 陈粤海 马良
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市龙泉驿区航天北路工业区201号科研楼
IPC主分类号
H01L3502
IPC分类号
H01L3534
代理机构
四川省成都市天策商标专利事务所 51213
代理人
伍孝慈
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体制冷器件及其制造方法 [P]. 
时平 ;
张华 ;
胡彦亮 ;
郭峰 ;
陈粤海 ;
马良 .
中国专利 :CN104009149A ,2014-08-27
[2]
半导体制冷器件及应用半导体制冷器件的装置 [P]. 
卢胜杰 ;
王康 .
中国专利 :CN114322359A ,2022-04-12
[3]
半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块 [P]. 
武帅 ;
潘兆花 ;
周德保 ;
梁旭东 .
中国专利 :CN211625766U ,2020-10-02
[4]
一种半导体制冷器件 [P]. 
陈国华 ;
陈贇 ;
王广稀 .
中国专利 :CN211650806U ,2020-10-09
[5]
半导体制冷器件 [P]. 
吴荣钢 .
中国专利 :CN102255037A ,2011-11-23
[6]
半导体制冷系统 [P]. 
张淑芬 .
中国专利 :CN207622297U ,2018-07-17
[7]
多级半导体制冷组件及半导体制冷设备 [P]. 
刘永强 ;
王玉倩 .
中国专利 :CN204345964U ,2015-05-20
[8]
一种半导体制冷器件 [P]. 
项晓东 ;
冯锴 ;
张鹏 ;
顾川川 .
中国专利 :CN113193103B ,2021-07-30
[9]
半导体制冷设备 [P]. 
肖长亮 ;
芦小飞 ;
张进 ;
杨末 ;
李强 ;
肖曦 ;
刘华 ;
徐海宁 .
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[10]
半导体制冷片 [P]. 
李俊俏 ;
李永辉 ;
周维 .
中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23