一种熔融沉积3D打印机调平装置及其调平方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910221685.5

申请日：

2019-03-22

公开(公告)号：

CN111716709A

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

韩加军章赣阳

申请人：

申请人地址：

518172 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇49栋1-2层

IPC主分类号：

B29C64118

IPC分类号：

B29C64245 B29C64393 B33Y3000 B33Y5002

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

陈小娜;何平

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种大尺寸熔融沉积3D打印机调平装置及其调平方法 [P].

韩加军 ;

李豹 ;

章赣阳 ;

劳长石 .

中国专利 :CN104626582A ,2015-05-20

[2]

一种大尺寸熔融沉积3D打印机调平装置 [P].

韩加军 ;

李豹 ;

章赣阳 ;

劳长石 .

中国专利 :CN204414600U ,2015-06-24

[3]

3D打印调平装置、3D打印机及其调平方法 [P].

何贺敬 ;

陈慧琳 ;

彭冲 ;

付良康 .

中国专利 :CN119871892A ,2025-04-25

[4]

3D打印机用自动调平装置及3D打印机及调平方法 [P].

韩成超 ;

钟敬稳 ;

沈竹娟 .

中国专利 :CN104057612A ,2014-09-24

[5]

3D打印机的调平装置、调平方法、3D打印机及上位机 [P].

李嘉乐 ;

武斌 ;

王致远 ;

孙冲 .

中国专利 :CN120828536A ,2025-10-24

[6]

3D打印机的基板调平方法、基板调平装置和3D打印机 [P].

杨生南 ;

武斌 ;

吕有涛 ;

肖修明 ;

刘署光 .

中国专利 :CN120396345A ,2025-08-01

[7]

3D打印机的电感调平装置及调平方法 [P].

吴大江 ;

王玉龙 ;

谢凌杰 ;

彭凯鸿 .

中国专利 :CN117818039A ,2024-04-05

[8]

一种自动调平装置、3D打印机及调平方法 [P].

刘辉林 ;

唐京科 ;

陈春 ;

敖丹军 ;

乔彬 ;

王角 ;

李鹏健 ;

杨仕超 ;

袁铭 .

中国专利 :CN112248433B ,2021-01-22

[9]

3D打印机用自动调平装置及3D打印机 [P].

韩成超 ;

钟敬稳 ;

沈竹娟 .

中国专利 :CN203876240U ,2014-10-15

[10]

调平装置和3D打印机 [P].

王敬杰 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN218256812U ,2023-01-10

← 1 2 3 4 5 →