光学半导体装置、光学子组件和光学模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010277950.4

申请日：

2020-04-10

公开(公告)号：

CN111817133A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

A.中村 A.仲西 S.山内 H.田北 Y.中井 H.朝仓

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01S5183

IPC分类号：

G02B642

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

许睿峤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/183 申请日:20200410
2020-10-23	公开	公开

共 50 条

[1]

光学半导体装置、光学子组件和光学模块 [P].

A.中村 ;

A.仲西 ;

S.山内 ;

H.田北 ;

Y.中井 ;

H.朝仓 .

日本专利 :CN111817133B ,2024-10-15

[2]

光学子组件和光学模块 [P].

D.野口 ;

H.山本 .

中国专利 :CN110794524A ,2020-02-14

[3]

集成光学子组件 [P].

保罗·凯斯勒·罗森伯格 ;

迈克尔·瑞恩·泰·谭 ;

沙吉·瓦格西·马塔伊 ;

约瑟夫·斯特拉日尼茨基 .

中国专利 :CN104246569A ,2014-12-24

[4]

光学模块及其光学子模块 [P].

吴明哲 .

中国专利 :CN103076660A ,2013-05-01

[5]

光学半导体装置 [P].

吉田享广 ;

冈田毅 .

中国专利 :CN102334250A ,2012-01-25

[6]

光学半导体模块和受光组件 [P].

米田昌博 ;

山日竜二 .

中国专利 :CN101276028A ,2008-10-01

[7]

光学半导体和光学半导体模块的密封封装 [P].

田远伸好 ;

柴田宪一郎 .

中国专利 :CN1388398A ,2003-01-01

[8]

光学半导体装置 [P].

仓本大 ;

风田川统之 ;

滨口达史 ;

泉将一郎 .

中国专利 :CN107112722A ,2017-08-29

[9]

光学半导体装置 [P].

宫田充宜 .

日本专利 :CN112753144B ,2024-07-19

[10]

光学半导体装置 [P].

近藤隆 ;

赤泽光治 ;

尾崎孝志 .

中国专利 :CN102163683A ,2011-08-24

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