光学半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110035808.X

申请日：

2011-02-01

公开(公告)号：

CN102163683A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

近藤隆赤泽光治尾崎孝志

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3352 H01L3300

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

陈海涛;樊卫民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20110201 授权公告日:20150916 终止日期:20180201
2015-09-16	授权	授权
2011-08-24	公开	公开
2012-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101301912331 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201110035808X 申请日:20110201

共 50 条

[1]

半导体装置、光学半导体装置及散热构件 [P].

寺田好夫 ;

河本裕介 ;

古田宪司 ;

东城翠 ;

中山纯一 .

中国专利 :CN104040712A ,2014-09-10

[2]

光学半导体装置用基板及其制造方法、及光学半导体装置 [P].

后藤涉 ;

深泽博之 .

中国专利 :CN103367603A ,2013-10-23

[3]

光学半导体装置 [P].

仓本大 ;

风田川统之 ;

滨口达史 ;

泉将一郎 .

中国专利 :CN107112722A ,2017-08-29

[4]

光学半导体装置 [P].

宫田充宜 .

日本专利 :CN112753144B ,2024-07-19

[5]

光学半导体装置 [P].

宫田充宜 .

中国专利 :CN112753144A ,2021-05-04

[6]

光学半导体装置 [P].

吉田享广 ;

冈田毅 .

中国专利 :CN102334250A ,2012-01-25

[7]

光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置 [P].

福家一浩 .

中国专利 :CN103383984A ,2013-11-06

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[9]

半导体装置及半导体元件 [P].

中田洋辅 .

日本专利 :CN121149092A ,2025-12-16

[10]

半导体装置及半导体元件 [P].

中田洋辅 .

中国专利 :CN112447610A ,2021-03-05

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