光学半导体装置用基板及其制造方法、及光学半导体装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310113200.3
申请日
2013-04-02
公开(公告)号
CN103367603A
公开(公告)日
2013-10-23
发明(设计)人
后藤涉 深泽博之
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3364
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
张永康;向勇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
光学半导体装置用封装体及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法 [P]. 
后藤涉 ;
塩原利夫 .
中国专利 :CN103247740B ,2013-08-14
[2]
光学半导体装置用基板及其制造方法、以及光学半导体装置及其制造方法 [P]. 
后藤涉 ;
深泽博之 .
中国专利 :CN103367602A ,2013-10-23
[3]
半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
木村龙一 .
中国专利 :CN103367601A ,2013-10-23
[4]
光学半导体装置及其制造方法 [P]. 
小泉洋 ;
冈田康秀 ;
小幡进 ;
中具道 ;
樋口和人 ;
下川一生 ;
杉崎吉昭 ;
小岛章弘 .
中国专利 :CN103715345A ,2014-04-09
[5]
光学半导体装置及其制造方法 [P]. 
小泉洋 ;
冈田康秀 ;
小幡进 ;
中具道 ;
樋口和人 ;
下川一生 .
中国专利 :CN102270733A ,2011-12-07
[6]
光学半导体装置及其制造方法 [P]. 
小泉洋 ;
冈田康秀 ;
小幡进 ;
中具道 ;
樋口和人 ;
下川一生 ;
杉崎吉昭 ;
小岛章弘 .
中国专利 :CN103928595A ,2014-07-16
[7]
光学半导体装置及其制造方法 [P]. 
小泉洋 ;
冈田康秀 ;
小幡进 ;
中具道 ;
樋口和人 ;
下川一生 ;
杉崎吉昭 ;
小岛章弘 .
中国专利 :CN104617203A ,2015-05-13
[8]
半导体元件承载用基板、半导体装置及光半导体装置及其制造方法 [P]. 
有马博幸 .
中国专利 :CN108701658A ,2018-10-23
[9]
光学半导体装置 [P]. 
近藤隆 ;
赤泽光治 ;
尾崎孝志 .
中国专利 :CN102163683A ,2011-08-24
[10]
半导体装置用基板、半导体装置及半导体装置用基板的制造方法 [P]. 
佐藤宪 ;
鹿内洋志 ;
筱宫胜 ;
土屋庆太郎 ;
萩本和德 .
中国专利 :CN109716492B ,2019-05-03