一种电子元件保护壳体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122108880.2
申请日
2021-09-02
公开(公告)号
CN215872226U
公开(公告)日
2022-02-18
发明(设计)人
赵世芬
申请人
申请人地址
050000 河北省石家庄市新石北路395号爱普大厦1201
IPC主分类号
H05K502
IPC分类号
H05K503 H05K720 H05K900
代理机构
天津万信开元专利代理事务所(普通合伙) 12262
代理人
杨鹏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元件壳体结构 [P]. 
蔡胤彪 ;
黄曙足 ;
曾宪益 .
中国专利 :CN217064271U ,2022-07-26
[2]
一种电子元件压铸壳体 [P]. 
郭权 .
中国专利 :CN214256857U ,2021-09-21
[3]
电子元件壳体 [P]. 
谢信志 ;
杨宗荣 ;
蔡柏任 .
中国专利 :CN101753113A ,2010-06-23
[4]
电子元件壳体 [P]. 
王斌 .
中国专利 :CN302824999S ,2014-05-21
[5]
一种气体传感器电子元件保护壳体 [P]. 
陈卓 ;
罗靖彦 ;
熊英豪 .
中国专利 :CN223180160U ,2025-08-01
[6]
一种固定电子元件用壳体 [P]. 
魏宏 .
中国专利 :CN211509597U ,2020-09-15
[7]
一种电子元件保护外壳 [P]. 
李翔 .
中国专利 :CN212290911U ,2021-01-05
[8]
一种电子元件收容用壳体 [P]. 
王建华 .
中国专利 :CN218490433U ,2023-02-17
[9]
低成本电子元件壳体 [P]. 
徐建益 ;
周丽华 .
中国专利 :CN205320386U ,2016-06-15
[10]
电子元件用壳体 [P]. 
小野公洋 .
中国专利 :CN111903200B ,2020-11-06