低磨损密封环结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200720077106.7
申请日
2007-12-24
公开(公告)号
CN201137582Y
公开(公告)日
2008-10-22
发明(设计)人
吴永旭 黄根 王勇
申请人
申请人地址
201906上海市富联路1588号
IPC主分类号
F04D2908
IPC分类号
代理机构
上海世贸专利代理有限责任公司
代理人
严新德
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
低磨损密封结构 [P]. 
赵立宏 .
中国专利 :CN2205473Y ,1995-08-16
[2]
防止密封环磨损的冲洗结构 [P]. 
杨骄 ;
王海明 ;
郑瑞凡 ;
杨明河 .
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[3]
密封环结构 [P]. 
廖志明 ;
魏鸿基 ;
何湘阳 ;
郭佳衢 ;
何先良 .
中国专利 :CN222106675U ,2024-12-03
[4]
密封环结构 [P]. 
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戚德奎 .
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[5]
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[6]
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周红兵 ;
吕金喜 ;
王维 ;
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蒋建珍 .
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[7]
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新型密封环结构 [P]. 
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徐宏光 ;
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[10]
芯片密封环结构 [P]. 
王芳 ;
刘武松 .
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