金属粉末和电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280025952.8

申请日：

2012-10-02

公开(公告)号：

CN103563016A

公开(公告)日：

2014-02-05

发明(设计)人：

小田原充

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01F133

IPC分类号：

B22F102 H01F124

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

金世煜;苗堃

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-05	公开	公开
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101576329420 IPC(主分类):H01F 1/33 专利申请号:2012800259528 申请日:20121002
2016-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

日本专利 :CN112309666B ,2024-03-19

[2]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

长谷川晓斗 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309667A ,2021-02-02

[3]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309666A ,2021-02-02

[4]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

长谷川晓斗 ;

松元裕之 .

日本专利 :CN112309667B ,2024-03-19

[5]

金属粉末及其制造方法、使用该金属粉末的导电性糊膏以及层叠陶瓷电子部件 [P].

中西彻 ;

绪方直明 .

中国专利 :CN105050757A ,2015-11-11

[6]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN114899007A ,2022-08-12

[7]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112863873B ,2021-05-28

[8]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112837934A ,2021-05-25

[9]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112863874B ,2021-05-28

[10]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN109791839B ,2019-05-21

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