软磁性金属粉末和电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010744775.5

申请日：

2020-07-29

公开(公告)号：

CN112309667B

公开(公告)日：

2024-03-19

发明(设计)人：

森智子吉留和宏长谷川晓斗松元裕之

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01F1/24

IPC分类号：

H01F27/255 H01F27/34

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;陈明霞

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

长谷川晓斗 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309667A ,2021-02-02

[2]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

日本专利 :CN112309666B ,2024-03-19

[3]

软磁性金属粉末和电子部件 [P].

森智子 ;

吉留和宏 ;

松元裕之 .

中国专利 :CN112309666A ,2021-02-02

[4]

软磁性金属粉末、软磁性金属烧成体及线圈型电子部件 [P].

铃木孝志 ;

樱井优 ;

伊藤秀幸 ;

角田晃一 ;

和田龙一 ;

榎本奈美 ;

永井雄介 ;

川崎邦彦 ;

近藤真一 ;

石间雄也 .

中国专利 :CN114728330A ,2022-07-08

[5]

软磁性金属粉末、软磁性金属烧成体及线圈型电子部件 [P].

铃木孝志 ;

樱井优 ;

伊藤秀幸 ;

角田晃一 ;

和田龙一 ;

榎本奈美 ;

永井雄介 ;

川崎邦彦 ;

近藤真一 ;

石间雄也 .

日本专利 :CN114728330B ,2024-12-17

[6]

软磁性金属粉末、软磁性金属烧结体及线圈型电子部件 [P].

铃木孝志 ;

佐藤英和 ;

永井雄介 ;

角田晃一 ;

川崎邦彦 ;

近藤真一 ;

石间雄也 ;

佐藤真一 ;

高桥圣树 ;

远藤贵志 .

中国专利 :CN111430092A ,2020-07-17

[7]

软磁性金属粉末、软磁性金属烧结体及线圈型电子部件 [P].

铃木孝志 ;

佐藤英和 ;

永井雄介 ;

角田晃一 ;

川崎邦彦 ;

近藤真一 ;

石间雄也 ;

佐藤真一 ;

高桥圣树 ;

远藤贵志 .

中国专利 :CN107527701A ,2017-12-29

[8]

软磁性金属粉末、软磁性金属烧成体及线圈型电子部件 [P].

铃木孝志 ;

樱井优 ;

伊藤秀幸 ;

角田晃一 ;

和田龙一 ;

榎本奈美 ;

永井雄介 ;

川崎邦彦 ;

近藤真一 ;

石间雄也 .

日本专利 :CN119237721A ,2025-01-03

[9]

软磁性粉末、磁芯和电子部件 [P].

中泽辽马 ;

小野裕之 .

中国专利 :CN114144852A ,2022-03-04

[10]

金属粉末和电子部件 [P].

小田原充 .

中国专利 :CN103563016A ,2014-02-05

← 1 2 3 4 5 →