埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列及成像系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810223690.5

申请日：

2018-03-19

公开(公告)号：

CN108241007A

公开(公告)日：

2018-07-03

发明(设计)人：

洪舒贤董必钦邢锋田凯歌

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区南海大道3688号

IPC主分类号：

G01N2704

IPC分类号：

G01N2700 G06T1700

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

王戈

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-03	公开	公开
2018-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/04 申请日:20180319

共 50 条

[1]

埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列 [P].

洪舒贤 ;

董必钦 ;

邢锋 ;

田凯歌 .

中国专利 :CN208043729U ,2018-11-02

[2]

磁电阻成像传感器阵列 [P].

薛松生 ;

詹姆斯·G·迪克 ;

金英西 ;

沈卫锋 ;

马克·C·仝大 .

中国专利 :CN103336251B ,2013-10-02

[3]

磁电阻成像传感器阵列 [P].

薛松生 ;

詹姆斯·G·迪克 ;

金英西 ;

沈卫锋 ;

马克·C·仝大 .

中国专利 :CN203350427U ,2013-12-18

[4]

三维成像装置、三维成像系统及三维成像方法 [P].

胡善云 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN106406016A ,2017-02-15

[5]

成像装置、三维成像系统及三维成像方法 [P].

胡善云 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN104935915A ,2015-09-23

[6]

三维成像装置及三维成像系统 [P].

胡善云 ;

刘鹏 .

中国专利 :CN206209285U ,2017-05-31

[7]

三维彩色图像传感器及三维光学成像系统 [P].

赖邵弘 ;

曾志翔 ;

陆震伟 ;

陈毅修 .

中国专利 :CN102130139B ,2011-07-20

[8]

基于三维光学成像传感器的三维超声成像方法和系统 [P].

郑永平 ;

孟强 .

中国专利 :CN111487320A ,2020-08-04

[9]

基于声学透镜和传感器阵列的三维光声成像系统及方法 [P].

韩建宁 ;

温廷敦 ;

沈轶闻 ;

张弛 ;

韩露 .

中国专利 :CN102608036A ,2012-07-25

[10]

三维成像系统及三维成像方法 [P].

黄暐翔 ;

邱治凯 ;

许永昕 ;

李哲睿 .

中国专利 :CN119879774A ,2025-04-25

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