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一种低阻抗插接型多层线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820513904.8
申请日
:
2018-04-12
公开(公告)号
:
CN207969103U
公开(公告)日
:
2018-10-12
发明(设计)人
:
杨文勇
申请人
:
申请人地址
:
362700 福建省泉州市石狮市石湖港工业园海峡两岸科技孵化基地
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
H01R1273
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-10-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种低阻抗插接型多层线路板
[P].
雷雨霜
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷雨霜
.
中国专利
:CN213126589U
,2021-05-04
[2]
一种低阻抗插接型多层线路板
[P].
雷雨霜
论文数:
0
引用数:
0
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0
雷雨霜
.
中国专利
:CN211352593U
,2020-08-25
[3]
一种低阻抗多层线路板
[P].
梁爱军
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁爱军
.
中国专利
:CN215010831U
,2021-12-03
[4]
低阻抗多层线路板
[P].
邹庆忠
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邹庆忠
;
陈正辉
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陈正辉
;
张嘉华
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张嘉华
;
何裕
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何裕
;
李育恩
论文数:
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李育恩
;
蓝秀红
论文数:
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0
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0
蓝秀红
.
中国专利
:CN218388047U
,2023-01-24
[5]
低阻抗多层线路板
[P].
王巍
论文数:
0
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0
王巍
.
中国专利
:CN211457503U
,2020-09-08
[6]
一种插接型多层线路板
[P].
刘玲
论文数:
0
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刘玲
.
中国专利
:CN213462454U
,2021-06-15
[7]
一种插接型多层线路板
[P].
杨春娟
论文数:
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0
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机构:
广东顺德星原电子实业有限公司
广东顺德星原电子实业有限公司
杨春娟
;
宋芳芳
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机构:
广东顺德星原电子实业有限公司
广东顺德星原电子实业有限公司
宋芳芳
;
罗建祖
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0
引用数:
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机构:
广东顺德星原电子实业有限公司
广东顺德星原电子实业有限公司
罗建祖
.
中国专利
:CN221553684U
,2024-08-16
[8]
采用低阻抗插接型线路板
[P].
彭先清
论文数:
0
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0
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彭先清
.
中国专利
:CN214675853U
,2021-11-09
[9]
一种低阻抗多层线路板
[P].
萧毅
论文数:
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0
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萧毅
;
杨建全
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杨建全
.
中国专利
:CN209982820U
,2020-01-21
[10]
一种低阻抗多层线路板
[P].
韦文新
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韦文新
;
黄乐伟
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黄乐伟
.
中国专利
:CN214851996U
,2021-11-23
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