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高频模块以及通信装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080037107.7
申请日：
2020-06-11
公开(公告)号：
CN113906683B
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
田中垒
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H04B100
IPC分类号：
H04B140
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
姜越;邰琳琳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/00 申请日:20200611 |
| 2022-11-11 | 授权 | 授权 |