LED模块基板用连接器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610949723.5
申请日
2016-10-26
公开(公告)号
CN106611912A
公开(公告)日
2017-05-03
发明(设计)人
竹田利光 木下胜弘
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01R13502
IPC分类号
H01R1326 H01R1271
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
丁文蕴;严星铁
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
LED模块基板用连接器 [P]. 
田中克佳 ;
竹田利光 .
中国专利 :CN103904448A ,2014-07-02
[2]
基板连接用连接器 [P]. 
田中克佳 ;
竹田利光 .
中国专利 :CN102738674A ,2012-10-17
[3]
连接器模块 [P]. 
吴上财 .
中国专利 :CN106299776B ,2017-01-04
[4]
连接器模块 [P]. 
吴上财 .
中国专利 :CN106469876A ,2017-03-01
[5]
连接器模块 [P]. 
吴上财 .
中国专利 :CN204858022U ,2015-12-09
[6]
基板对基板连接用同轴连接器 [P]. 
长田孝之 ;
今井彻 .
中国专利 :CN100581004C ,2006-02-01
[7]
LED插座连接器与LED模块 [P]. 
胡林涛 ;
陶敏 .
中国专利 :CN101782227B ,2010-07-21
[8]
LED连接器模块和具有该LED连接器模块的电子装置 [P]. 
千基德 ;
赵炳熙 ;
金星喆 ;
郑锡殷 .
韩国专利 :CN118572419A ,2024-08-30
[9]
多层基板用连接器 [P]. 
新津俊博 ;
羽贺元久 .
中国专利 :CN203932370U ,2014-11-05
[10]
柔性基板用连接器 [P]. 
石下贵久 ;
大泽文雄 .
中国专利 :CN100524958C ,2006-10-04