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LED模块基板用连接器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610949723.5
申请日：
2016-10-26
公开(公告)号：
CN106611912A
公开(公告)日：
2017-05-03
发明(设计)人：
竹田利光
木下胜弘
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01R13502
IPC分类号：
H01R1326
H01R1271
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
丁文蕴;严星铁
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-03 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-20 | 授权 | 授权 |
| 2018-08-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 13/502 申请日:20161026 |