一种半导体元器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820356914.5

申请日：

2018-03-16

公开(公告)号：

CN208189573U

公开(公告)日：

2018-12-04

发明(设计)人：

孔凡伟段花山朱坤恒

申请人：

申请人地址：

273100 山东省济宁市曲阜市春秋东路166号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23482

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254

代理人：

徐国印

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件封装结构 [P].

周际梁 .

中国专利 :CN213340342U ,2021-06-01

[2]

一种新型半导体元器件封装结构 [P].

邓国俊 ;

袁泰熏 .

中国专利 :CN218160347U ,2022-12-27

[3]

一种半导体元器件封装结构 [P].

程实 ;

孔苏鹏 ;

陈蓉 ;

孙佳浩 ;

王则林 .

中国专利 :CN210535647U ,2020-05-15

[4]

一种半导体元器件封装结构清理设备 [P].

李艳 .

中国专利 :CN114589159A ,2022-06-07

[5]

一种用于半导体元器件封装的基板定位结构 [P].

张勤 ;

周庆艳 .

中国专利 :CN217009160U ,2022-07-19

[6]

一种自动夹紧安装的半导体元器件封装结构 [P].

杜沅羲 .

中国专利 :CN213459701U ,2021-06-15

[7]

半导体电子元器件封装框架 [P].

伍昭云 ;

郭正谡 .

中国专利 :CN209963045U ,2020-01-17

[8]

一种半导体元器件封装的夹持装置 [P].

张勤 ;

周庆艳 .

中国专利 :CN216991487U ,2022-07-19

[9]

一种半导体元器件封装的方法 [P].

邓月忠 ;

温国豪 ;

徐松宏 ;

邱建兴 ;

黄正信 .

中国专利 :CN114388365A ,2022-04-22

[10]

半导体元器件封装的树脂涂胶装置 [P].

倪宇睿 ;

张作林 ;

陈燕 ;

陈婷 .

中国专利 :CN222956774U ,2025-06-10

← 1 2 3 4 5 →