一种半导体元器件封装结构清理设备

被引：0

申请号：

CN202210074731.5

申请日：

2022-01-21

公开(公告)号：

CN114589159A

公开(公告)日：

2022-06-07

发明(设计)人：

李艳

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市栖霞区文苑路1号

IPC主分类号：

B08B502

IPC分类号：

B08B1504 B08B100 B08B104 B65G4514 B65G4518 B65G4524 B65G4526 F26B2100 F26B2304

代理机构：

杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271

代理人：

殷筛网

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种半导体元器件封装结构 [P].

周际梁 .

中国专利 :CN213340342U ,2021-06-01

[2]

一种新型半导体元器件封装结构 [P].

邓国俊 ;

袁泰熏 .

中国专利 :CN218160347U ,2022-12-27

[3]

一种半导体元器件封装设备 [P].

杨创华 ;

陈莉 ;

蒋媛 .

中国专利 :CN118156183B ,2024-07-30

[4]

一种半导体元器件封装设备 [P].

杨创华 ;

陈莉 ;

蒋媛 .

中国专利 :CN118156183A ,2024-06-07

[5]

一种半导体元器件封装结构 [P].

孔凡伟 ;

段花山 ;

朱坤恒 .

中国专利 :CN208189573U ,2018-12-04

[6]

一种半导体元器件封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108493142B ,2018-09-04

[7]

一种半导体元器件封装的方法 [P].

邓月忠 ;

温国豪 ;

徐松宏 ;

邱建兴 ;

黄正信 .

中国专利 :CN114388365A ,2022-04-22

[8]

一种半导体元器件封装结构 [P].

程实 ;

孔苏鹏 ;

陈蓉 ;

孙佳浩 ;

王则林 .

中国专利 :CN210535647U ,2020-05-15

[9]

半导体元器件封装机 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108666246A ,2018-10-16

[10]

一种半导体元器件封装机 [P].

万伏初 ;

刘兴 .

中国专利 :CN110176417A ,2019-08-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 5/02 申请日:20220121
2023-01-10	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B08B 5/02 申请公布日:20220607
2022-06-07	公开	公开