一种半导体测试探针

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020828773.X
申请日
2020-05-18
公开(公告)号
CN212723010U
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
李越
申请人
申请人地址
710077 陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04
IPC主分类号
G01R1067
IPC分类号
代理机构
西安弘理专利事务所 61214
代理人
宁文涛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体测试探针 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN201348641Y ,2009-11-18
[2]
一种半导体测试探针 [P]. 
唐艳霞 .
中国专利 :CN209231396U ,2019-08-09
[3]
一种半导体测试探针 [P]. 
傅马腾 .
中国专利 :CN207248946U ,2018-04-17
[4]
一种半导体测试探针 [P]. 
陈煜明 ;
何明锋 .
中国专利 :CN217305266U ,2022-08-26
[5]
一种半导体测试探针 [P]. 
袁勃然 .
中国专利 :CN210954122U ,2020-07-07
[6]
半导体封装测试探针 [P]. 
邓勇泉 ;
张超 ;
赵攀登 ;
张鸿 .
中国专利 :CN212905054U ,2021-04-06
[7]
半导体精密测试探针 [P]. 
钟兴彬 ;
巫燕香 .
中国专利 :CN223711681U ,2025-12-23
[8]
半导体测试探针 [P]. 
叶云孟 .
中国专利 :CN203178322U ,2013-09-04
[9]
一种半导体封装测试探针 [P]. 
金玄 .
中国专利 :CN216449624U ,2022-05-06
[10]
一种半导体芯片测试探针 [P]. 
鹿时领 .
中国专利 :CN221804104U ,2024-10-01