一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110386202.0
申请日
2011-11-28
公开(公告)号
CN102492391A
公开(公告)日
2012-06-13
发明(设计)人
凌钦才 谢国庆 郭文欣
申请人
申请人地址
200062 上海市杨浦区云岭东路345号
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18305 C09J1108 C09J1104 C09K310
代理机构
上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人
蒋亮珠
法律状态
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共 50 条
[1]
一种单组分加成型液体硅橡胶 [P]. 
刘建桥 ;
辛振祥 ;
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[2]
一种单组分加成型液体硅橡胶及其制备方法 [P]. 
张敬常 ;
成家新 .
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[3]
一种就地成型单组分加成型液体硅橡胶及其制备方法 [P]. 
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[4]
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田再良 ;
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[5]
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[6]
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[7]
一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶 [P]. 
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[8]
加成型硅橡胶及其制备方法 [P]. 
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[9]
一种双组分加成型液体硅橡胶及其制备方法 [P]. 
张启发 ;
宁颖 .
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[10]
一种加成型硅橡胶及其制备方法 [P]. 
刘光华 ;
陈建军 ;
付子恩 ;
黄文哲 ;
杨敦 ;
黄恒超 .
中国专利 :CN106751907A ,2017-05-31