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一种转接板侧壁互联射频模组的互联工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010855286.7
申请日
:
2020-08-24
公开(公告)号
:
CN111968942A
公开(公告)日
:
2020-11-20
发明(设计)人
:
冯光建
黄雷
高群
申请人
:
申请人地址
:
313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H05K334
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
曹祖良
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-20
公开
公开
2020-12-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200824
共 50 条
[1]
一种柔性电路板侧壁互联工艺
[P].
高群
论文数:
0
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高群
;
冯光建
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冯光建
;
黄雷
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黄雷
;
蔡永清
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蔡永清
.
中国专利
:CN111952244A
,2020-11-17
[2]
一种多用途互联转接板
[P].
杨明涛
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杨明涛
;
王伟
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王伟
;
王义晖
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王义晖
.
中国专利
:CN206162320U
,2017-05-10
[3]
一种射频芯片互联电路板及方法
[P].
马长春
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0
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马长春
;
张广珊
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张广珊
.
中国专利
:CN113852392A
,2021-12-28
[4]
一种互联电路板制作的方法及互联电路板
[P].
陈臣
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陈臣
;
陈文德
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陈文德
.
中国专利
:CN102833962A
,2012-12-19
[5]
一种显示模组的测试转接板
[P].
黄洪明
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黄洪明
;
熊明安
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熊明安
;
黄玮
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黄玮
;
陆建树
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陆建树
;
陈洪发
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陈洪发
;
梁泽庄
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梁泽庄
;
刘世枢
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刘世枢
;
张茂旺
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张茂旺
;
朱德益
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朱德益
;
杜小朋
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杜小朋
;
陈文斌
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陈文斌
.
中国专利
:CN212808842U
,2021-03-26
[6]
一种纵向互联的射频立方体结构的制作工艺
[P].
冯光建
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冯光建
.
中国专利
:CN110010490B
,2019-07-12
[7]
一种基于毛纽扣的射频垂直互联模块
[P].
吕淑起
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吕淑起
;
罗维
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罗维
;
钟海军
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钟海军
;
刘彩虹
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刘彩虹
.
中国专利
:CN218070197U
,2022-12-16
[8]
一种电路板模组及模组侧壁
[P].
张田
论文数:
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0
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张田
.
中国专利
:CN102905497B
,2013-01-30
[9]
转接板堆叠模组、多层模组和堆叠工艺
[P].
冯光建
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冯光建
;
黄雷
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黄雷
;
高群
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高群
.
中国专利
:CN113066780A
,2021-07-02
[10]
实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板
[P].
杨非
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杨非
;
蔡雪芳
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蔡雪芳
;
王欢
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王欢
;
周俊
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周俊
;
笪余生
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笪余生
;
高阳
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高阳
;
廖翱
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廖翱
;
彭文超
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彭文超
;
丁浩
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丁浩
;
周平
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周平
.
中国专利
:CN113488754B
,2021-10-08
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