一种转接板侧壁互联射频模组的互联工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010855286.7
申请日
2020-08-24
公开(公告)号
CN111968942A
公开(公告)日
2020-11-20
发明(设计)人
冯光建 黄雷 高群
申请人
申请人地址
313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H05K334
代理机构
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
曹祖良
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种柔性电路板侧壁互联工艺 [P]. 
高群 ;
冯光建 ;
黄雷 ;
蔡永清 .
中国专利 :CN111952244A ,2020-11-17
[2]
一种多用途互联转接板 [P]. 
杨明涛 ;
王伟 ;
王义晖 .
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[3]
一种射频芯片互联电路板及方法 [P]. 
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[4]
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陈文德 .
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[5]
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黄洪明 ;
熊明安 ;
黄玮 ;
陆建树 ;
陈洪发 ;
梁泽庄 ;
刘世枢 ;
张茂旺 ;
朱德益 ;
杜小朋 ;
陈文斌 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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冯光建 ;
黄雷 ;
高群 .
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[10]
实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板 [P]. 
杨非 ;
蔡雪芳 ;
王欢 ;
周俊 ;
笪余生 ;
高阳 ;
廖翱 ;
彭文超 ;
丁浩 ;
周平 .
中国专利 :CN113488754B ,2021-10-08