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一种用于QFN&DFN封装的智能测试座
被引:0
申请号
:
CN202122134479.6
申请日
:
2021-09-06
公开(公告)号
:
CN216560662U
公开(公告)日
:
2022-05-17
发明(设计)人
:
吴胜
刘亮
申请人
:
申请人地址
:
223800 江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道5号
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
G01R1073
G01R3126
代理机构
:
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人
:
赵海波
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种DFN封装产品的测试座
[P].
宋盼
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
宋盼
;
张永飞
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
张永飞
;
陆军奎
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
陆军奎
.
中国专利
:CN221326580U
,2024-07-12
[2]
一种DFN封装产品的专用测试座
[P].
陆金发
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0
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0
陆金发
.
中国专利
:CN214622926U
,2021-11-05
[3]
一种DFN封装产品的专用测试座
[P].
朱丽华
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朱丽华
;
杨宏民
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杨宏民
.
中国专利
:CN208476976U
,2019-02-05
[4]
一种QFN或DFN的封装结构
[P].
胡小林
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胡小林
;
张尚飞
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张尚飞
;
张永银
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张永银
;
穆云飞
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穆云飞
.
中国专利
:CN216563114U
,2022-05-17
[5]
一种新型QFN/DFN封装结构
[P].
马强
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马强
;
刘长春
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刘长春
.
中国专利
:CN214477429U
,2021-10-22
[6]
一种DFN高压大电流测试座
[P].
郑勇
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机构:
苏州华益微电子有限公司
苏州华益微电子有限公司
郑勇
;
邓保建
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机构:
苏州华益微电子有限公司
苏州华益微电子有限公司
邓保建
.
中国专利
:CN220438414U
,2024-02-02
[7]
一种用于DFN/QFN封装切割分离的贴膜组件
[P].
邱海燕
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邱海燕
.
中国专利
:CN208315528U
,2019-01-01
[8]
一种基于DFN、QFN的新型LED封装件
[P].
郭小伟
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郭小伟
;
刘建军
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刘建军
;
崔梦
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崔梦
;
谢建友
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谢建友
;
刘卫东
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刘卫东
.
中国专利
:CN203013791U
,2013-06-19
[9]
一种用于QFN芯片测试座
[P].
周勇华
论文数:
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
周勇华
;
王勇
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
王勇
;
仇中燕
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
仇中燕
;
戴云
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
戴云
;
陈兰
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机构:
苏州擎星骐骥科技有限公司
苏州擎星骐骥科技有限公司
陈兰
.
中国专利
:CN223624270U
,2025-12-02
[10]
一种DFN封装结构
[P].
郑石磊
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郑石磊
;
郑振军
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郑振军
;
刘卫卫
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刘卫卫
;
孙祥祥
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孙祥祥
;
罗亮
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罗亮
;
金琼洁
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金琼洁
.
中国专利
:CN209515644U
,2019-10-18
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