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一种DFN封装产品的专用测试座
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821294500.0
申请日
:
2018-08-13
公开(公告)号
:
CN208476976U
公开(公告)日
:
2019-02-05
发明(设计)人
:
朱丽华
杨宏民
申请人
:
申请人地址
:
518116 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道金业大道92号知己工业园A5栋1楼
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548
代理人
:
李静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种DFN封装产品的专用测试座
[P].
陆金发
论文数:
0
引用数:
0
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0
陆金发
.
中国专利
:CN214622926U
,2021-11-05
[2]
一种DFN封装产品的测试座
[P].
宋盼
论文数:
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
宋盼
;
张永飞
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
张永飞
;
陆军奎
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
陆军奎
.
中国专利
:CN221326580U
,2024-07-12
[3]
一种用于QFN&DFN封装的智能测试座
[P].
吴胜
论文数:
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0
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吴胜
;
刘亮
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刘亮
.
中国专利
:CN216560662U
,2022-05-17
[4]
一种DFN高压大电流测试座
[P].
郑勇
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机构:
苏州华益微电子有限公司
苏州华益微电子有限公司
郑勇
;
邓保建
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机构:
苏州华益微电子有限公司
苏州华益微电子有限公司
邓保建
.
中国专利
:CN220438414U
,2024-02-02
[5]
一种DFN封装
[P].
郑石磊
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郑石磊
;
刘卫卫
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刘卫卫
;
郑振军
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郑振军
.
中国专利
:CN207217511U
,2018-04-10
[6]
一种封装产品绝缘耐压测试座
[P].
陈君
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机构:
广州飞虹微电子有限公司
广州飞虹微电子有限公司
陈君
;
邓杨华
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机构:
广州飞虹微电子有限公司
广州飞虹微电子有限公司
邓杨华
;
张晓琪
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机构:
广州飞虹微电子有限公司
广州飞虹微电子有限公司
张晓琪
;
辜燕梅
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机构:
广州飞虹微电子有限公司
广州飞虹微电子有限公司
辜燕梅
.
中国专利
:CN220691042U
,2024-03-29
[7]
一种半导体封装产品测试座
[P].
朴海龙
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机构:
苏州成芯新技术研发有限公司
苏州成芯新技术研发有限公司
朴海龙
.
中国专利
:CN223727879U
,2025-12-26
[8]
一种DFN5x6转TO-220的封装测试座
[P].
臧若飞
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机构:
无锡市芯途半导体有限公司
无锡市芯途半导体有限公司
臧若飞
.
中国专利
:CN223308328U
,2025-09-05
[9]
一种LCC封装产品专用测试夹具
[P].
张永飞
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
张永飞
;
宋盼
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
宋盼
;
陆军奎
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机构:
金华市淖悦精密科技有限公司
金华市淖悦精密科技有限公司
陆军奎
.
中国专利
:CN221224803U
,2024-06-25
[10]
电子封装产品测试座的定位装置
[P].
傅信强
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傅信强
;
许愿
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许愿
;
代书雨
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代书雨
;
王毅
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0
王毅
.
中国专利
:CN216229005U
,2022-04-08
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