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一种半导体封装产品测试座
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423266781.7
申请日：
2024-12-30
公开(公告)号：
CN223727879U
公开(公告)日：
2025-12-26
发明(设计)人：
朴海龙
申请人：
苏州成芯新技术研发有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢309室
IPC主分类号：
G01R1/04
IPC分类号：
代理机构：
苏州高展知识产权代理有限公司 32763
代理人：
孙晓宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-26 | 授权 | 授权 |