多层电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510055119.X

申请日：

2005-03-17

公开(公告)号：

CN1671276A

公开(公告)日：

2005-09-21

发明(设计)人：

圆地浩平上田洋二

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K118 H01F500

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

胡建新

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-09-21	公开	公开
2007-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-02-17	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃

共 50 条

[1]

多层电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101426331A ,2009-05-06

[2]

多层电路板 [P].

李建发 ;

王芳 .

中国专利 :CN106559954A ,2017-04-05

[3]

多层电路板 [P].

沈海平 ;

沈兴学 ;

凌曾荣 .

中国专利 :CN204350437U ,2015-05-20

[4]

多层电路板 [P].

翁正明 .

中国专利 :CN203015267U ,2013-06-19

[5]

多层电路板 [P].

朱复华 ;

王绍裘 ;

马云晋 .

中国专利 :CN2479709Y ,2002-02-27

[6]

多层电路板 [P].

许校彬 .

中国专利 :CN112533357A ,2021-03-19

[7]

多层电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202310269U ,2012-07-04

[8]

多层电路板 [P].

顾伟正 ;

赖俊良 ;

谢昭平 ;

廖秉孝 ;

简志忠 .

中国专利 :CN102215627B ,2011-10-12

[9]

多层电路板 [P].

白彦文 ;

刘宪明 ;

赵纲 ;

陈林 .

中国专利 :CN112867243A ,2021-05-28

[10]

多层电路板 [P].

徐筱婷 ;

沈芾云 ;

何明展 .

中国专利 :CN217789970U ,2022-11-11

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