磨削装置以及磨削方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910251213.0

申请日：

2009-12-03

公开(公告)号：

CN101745851A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

吉田真司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101162319523 IPC(主分类):B24B 7/22 专利申请号:2009102512130 申请日:20091203
2014-02-12	授权	授权
2010-06-23	公开	公开

共 50 条

[1]

磨削装置以及磨削方法 [P].

福井刚 ;

中塚薰 ;

滨田畅 ;

田村幸治 .

中国专利 :CN104858780A ,2015-08-26

[2]

磨削加工方法以及磨削装置 [P].

井沢毅司 ;

朴木继雄 .

中国专利 :CN106041649A ,2016-10-26

[3]

基板磨削装置以及基板磨削方法 [P].

井出悟 ;

三井贵彦 ;

坂东翼 ;

高冈和宏 .

中国专利 :CN110900313A ,2020-03-24

[4]

半导体晶片磨削装置和磨削方法 [P].

津留太良 .

日本专利 :CN120883328A ,2025-10-31

[5]

圆筒磨削装置以及平面磨削装置 [P].

渡边明 .

中国专利 :CN114161238A ,2022-03-11

[6]

导轨磨削装置、导轨的磨削方法以及导轨磨削装置的调整方法 [P].

广田和明 ;

大木克伦 ;

小笠原崇 .

日本专利 :CN115210042B ,2024-06-14

[7]

晶片的磨削装置及磨削方法 [P].

佐藤吉三 ;

三浦修 .

中国专利 :CN1664993A ,2005-09-07

[8]

磨削轮以及磨削室的清洗方法 [P].

津野贵彦 .

中国专利 :CN104972407A ,2015-10-14

[9]

磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法 [P].

竹之内研二 .

中国专利 :CN105935912A ,2016-09-14

[10]

磨削装置以及矩形基板的磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN105280488A ,2016-01-27

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