密封件

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201530404094.4
申请日
2015-10-19
公开(公告)号
CN303667839S
公开(公告)日
2016-05-11
发明(设计)人
高桥谦一
申请人
申请人地址
日本东京都品川区
IPC主分类号
0808
IPC分类号
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
梁海莲;余明伟
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
复合密封件 [P]. 
村松晃 .
中国专利 :CN301374272S ,2010-11-03
[2]
复合密封件 [P]. 
吉田延博 ;
中川一平 ;
金相鎬 .
中国专利 :CN304938025S ,2018-12-11
[3]
复合密封件 [P]. 
吉田延博 ;
松村保 .
日本专利 :CN308517717S ,2024-03-19
[4]
复合密封件 [P]. 
黑田路 ;
金相鎬 .
中国专利 :CN304938080S ,2018-12-11
[5]
复合密封件 [P]. 
村松晃 .
中国专利 :CN301334783S ,2010-09-01
[6]
密封件组合物和密封件 [P]. 
望月友充 ;
冈崎雅则 .
日本专利 :CN120882831A ,2025-10-31
[7]
半导体制造装置用密封件 [P]. 
姜龍求 ;
吉田延博 .
中国专利 :CN305096665S ,2019-04-05
[8]
半导体制造装置用密封件 [P]. 
金相镐 .
中国专利 :CN305324980S ,2019-08-30
[9]
半导体制造装置用密封件 [P]. 
姜龍求 ;
金相鎬 .
中国专利 :CN304938081S ,2018-12-11
[10]
半导体制造装置用密封件 [P]. 
吉田延博 ;
金相鎬 .
中国专利 :CN305041895S ,2019-02-19