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一种打印机硒鼓用芯片安装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120691453.9
申请日：
2021-04-06
公开(公告)号：
CN215181413U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
毛东明
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市香洲区丰达路2号3楼厂房
IPC主分类号：
G03G1508
IPC分类号：
G03G2116
代理机构：
合肥上博知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34188
代理人：
张果果
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |